原内容：

更正后：

★1.1 主机：适合310*310mm板级兼容8寸晶圆电镀RDL 、电镀镍、电镀铜凸点、电镀锡银等，包含4个工艺腔体、1个QDR水槽、电气控制、电源系统、循环过滤系统、温控系统、管路及有机清洗台等。（需提供符合上述参数要求的产品彩页扫描件或技术白皮书或技术说明书扫描件作为证明材料，证明材料应保持清晰，若模糊导致专家无法凭所提供资料判断是否得分的情况，一律作不得分处理。）

★1.1 适合8寸晶圆（向下兼容）的RDL 、镍、铜凸点、锡银等的电镀、清洗及干燥，包含4个电镀工艺腔体、1个QDR水槽、有机清洗台、热氮干燥台，以及电气控制、电源系统、循环过滤系统、温控系统、管路等。（需提供符合上述参数要求的产品彩页扫描件或技术白皮书或技术说明书扫描件作为证明材料，证明材料应保持清晰，若模糊导致专家无法凭所提供资料判断是否得分的情况，一律作不得分处理。）

1.8 RDL电镀槽、电镀铜凸点槽、电镀锡银槽各配备1套电镀挂具：1套为310mm*310mm，导电工艺边空间约15mm。1套为8寸晶圆挂具，导电工艺边约5mm，均采用耐腐蚀材质制作。共计6套挂具。

1.8 RDL电镀槽、电镀铜凸点槽、电镀锡银槽各配备1套适配于槽体尺寸的电镀挂具：导电工艺边约5mm，均采用耐腐蚀材质制作。

3.1 工艺能力：采用垂直电镀方式，310*310mm可以满足光板均匀性£8%（去工艺边15mm），支持RDL、镍、铜凸点、Sn-Ag焊料等电镀工艺。

3.1 工艺能力：采用垂直电镀方式，可以满足光板均匀性£8%（去工艺边15mm），支持RDL、镍、铜凸点、Sn-Ag焊料等电镀工艺。